一年一度的618活動已經正式打響，各大手機品牌開始了大促模式。

不過在大促結束之後，趁這消費空檔期，手機行業將面臨新一輪漲價潮。

近日，realme副總裁徐起，在接受採訪時指出，上半年5G高階晶片嚴重缺貨，尤其是驍龍888和驍龍870，4G晶片甚至比5G缺貨更加嚴重，一定程度上影響了全球市場的供應。

徐起表示，下半年漲價趨勢是必然的，儲存在漲，晶片在漲，充電裡面的元器件也在漲，漲價幅度大概在10%左右。

業內人士指出，半導體產業鏈產能緊張從2020年下半年延續至今，2021年第一季度多環節價格正式大範圍調漲，晶圓代工、封裝、材料、儲存、功率等各環節企業有望全面受益。

另外，恰逢4G向5G使用者高速轉化期，換機需求高漲，多方面原因導致手機價格將迎來上漲。

漲價的一切

“不僅是汽車，手機、資料中心，甚至消費電子也缺晶片。”

國際半導體產業協會（SEMI）全球副總裁、中國區總裁居龍認為，缺“芯”是產能不足的體現。事實上，產能不足是全面性的，從先進製程產能到部分材料甚至是封裝基板，都出現了短缺。

“中國需要8個現有中芯國際的產能。”對於缺“芯”，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明如此描述市場需求與產能供給的矛盾。

知名晶片調研公司IC Insights曾做過一個有趣的估算，如果想追趕上全球最大的晶圓代工廠臺積電，起碼需要五年時間外加一萬億人民幣。

這裡追趕的物件，指的就是臺積電在晶片先進製程上的製造能力。

圖片來源：臺積電官網

晶片先進製程的魔力不需贅述，在技術上它是手機、平板、電腦等消費電子產品賴以運轉的關鍵；在經濟價值上，掌握先進製程能力的臺積電2020年創造了1197。87億元人民幣的淨利潤；在戰略重要性層面，晶片已關係到產業安全乃至地緣之間的經貿關係……

小米重組團隊做手機晶片

小米為了自身缺晶片的問題，也重新發力晶片了。

據半導體行業觀察 從多方獲悉，小米正在招募團隊，重新殺入手機晶片賽道。小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。

「小米的最終目的肯定是做手機晶片，但他們第一顆晶片也許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。」

考慮到小米之前澎湃S1的高開低走，傳說中的澎湃S2無疾而終。還有後來松果團隊的變動，早前ISP澎湃C1的亮相，加上當前手機市場，乃至手機晶片市場充滿著的不確定性。

小米這時候捲土重來，著實耐人尋味。

現在高通、聯發科、蘋果和三星都已經發布了5nm晶片，3nm晶片也在路上，而展銳也都發布了6nm晶片。小米（包括OPPO等新入者）如果想在手機高階晶片上面有所作為。

除了技術以外，鉅額的流片資金又是他們需要考慮的另一個問題。

而從當前的中國半導體行業現狀看來，因為晶片創業潮的興起，國內晶片人才的短板愈發明顯。特別是在各種高效能計算、GPU。基帶晶片乃至OPPO等新興晶片廠商的出現之後，小米必然會面臨晶片研發人員招募的挑戰。

有行內人士甚至打趣道，小米做晶片，能不能搶到產能都是問題。雖然這是玩笑話，但足以看到小米手機晶片前路的艱辛。

但至少，小米又重新出發了。

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