在PCB電路板中有很多專用名詞，從事PCB生產及電子電路設計行業掌握這些名詞也是很有必要的，在這裡就為大家講解一些PCB電路板常用的99個專業名詞。

1。A-STAGE A階段

指膠片（PREPREG）製造過程中，在補強材料的玻織布或棉紙，在透過膠水槽進行含浸工程時，其樹脂之膠水（Varnish，也譯為清漆水），尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態，稱為A-Stage。相對的當玻織布或棉紙吸入膠水，又經熱風及紅外線乾燥後，將使樹脂分子量增大為復體或寡聚物（Oligomer），再集附於補強材上形成膠片。此時的樹脂狀態稱為B-Stage。當再繼續加熱軟化，並進一步聚合成為最後高分子樹脂時，則稱為C-Stage

2。Addition agent新增劑

改進產品性質的製程新增物，如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是。

3。Adhesion附著力

指表層對主體的附著強弱而言，如綠漆在銅面，或銅皮在基材表面，或鍍層與底材間之附著力皆是。

4。Annular ring孔環

指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有pad（配圈）、land（獨立點）等。

5。Artwork底片

在電路板工業中，此字常指的是黑白底片而言，至於棕色的“偶氮片” （Diazo Film）則另用phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等。

6。Back-up墊板

是鑽孔時墊在電路板下，與機器檯面直接接觸的墊料，可避免鑽針傷及檯面，並有降低鑽針溫度，清除退屑溝中之廢屑，及減少銅面出現毛頭等功用。一般墊板可採酚醛樹脂板或木槳板為原料。

7。Binder黏結劑

各種積層板中的接著樹脂部分，或幹膜之阻劑中，所新增用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類。

8。Black oxide黑氧化層

為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見，其內層板的銅導體表 面，必須要先做上黑氧化處理層才行。目前這種粗化處理，又為適應不同需求而改進為棕化處理（Brown Oxide）或紅化處理，或黃銅化處理。

9。Blind Via Hole 盲導孔

指複雜的多層板中，部份導通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鑽 透，若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上，這種如杯狀死衚衕的特殊孔，稱之為“盲孔”（Blind Hole）。

10。Bond strength結合強度

指積層板材中，欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時（並非撕開），每單位面積中所施加的力量（ LB/IN2）謂之結合強度。

11。Buried Via Hole埋導孔

指多層板之區域性導通孔，當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。

12。Burning燒焦

指鍍層電流密度太高的區域，其鍍層已失去金屬光澤，而呈現灰白粉狀情形。

13。Card卡板

是電路板的一種非正式的稱呼法，常指周邊功能之窄長型或較小型的板子，如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

14。Catalyzing催化

“催化”是一般化學反應前，在各反應物中所額外加入的“介紹人”，令所需的反應能順利展開。在電路板業中則是專指PTH製程中，其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”，對化學銅鍍層先埋下成長的種子，不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”（Activation）或“核化”（Nucleating）或“下種”（Seeding）了。另有Catalyst，其正確譯名為“催化劑”。

15。Chamfer倒角

在電路板的板邊金手指區，為了使其連續接點的插接方便起見，不但要在板邊前緣完成切斜邊（Bevelling）的工作外，還要將板角或方向槽（slot）口的各直角也一併去掉，稱為“倒角”。也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角。

16。Chip晶粒、晶片、片狀

在各種積體電路（IC）封裝體的心臟部分，皆裝有線路密集的晶粒（Dies）或晶片（CHIP） ，此種小型的“線路片”，是從多片集合的晶圓（Wafer）上所切割而來。

17。Component Side元件面

早期在電路板全採通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“元件面”；板子的反面因只供波焊的錫波透過，故又稱為“焊錫面”（Soldering Side）。目前，SMT的板類兩面都要黏裝零件，故已無所謂“元件面”或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱，而電路板製造廠的UL代字與生產日期，則可加在板子的反面。

18。Conditioning整孔

此字廣義是指本身的“調節”或“調適”，使能適應後來的狀況，狹義是指乾燥的板材及孔壁在進入PTH製程前，使先其具有“親水性”與帶有“正電性”，並同時完成清潔的工作，才能繼續進行其它後續的各種處理。這種通孔製程發動前，先行整理孔壁的動作，稱為整孔（Hole conditioning）處理。

19。Dent凹陷

指銅面上所呈現緩和均勻的下陷，可能由於壓合所用鋼板其區域性有點狀突出所造成，若呈現斷層式邊緣整齊之下降者，稱為Dish Down。

20。Desmearing除膠渣

指電路板在鑽孔的摩擦高熱中，當其溫度超過樹脂的Tg時，樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉塗滿孔壁，冷卻後形成固著的膠糊渣，使得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡。故在進行PTH之初，就應對已形成的膠渣，施以各種方法進行清除，而達成後續良好的連線（Connection）的目的。

21。Diazo Film偶氮棕片

是一種有棕色阻光膜的底片，為幹膜影像轉移時，在紫外光中專用的曝光用具（PHOTOTOOL）。這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區，也能在“可見光”中透視到底片下板面情形，比黑白底片要方便的多。

22。Dielectric介質

是“介電物質”的簡稱，原指電容器兩極板之間的絕緣物，現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言，如各種樹脂與配合的棉紙，以及玻織布等皆屬之。

23。Diffusion Layer擴散層

即電鍍時，液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”（Cathod film）的另一種稱呼。

24。Dimensional Stability尺度安定性

指板材受到溫度變化、溼度、化學處理、老化（Aging）或外加壓力之影響下，其在長度、寬度，及平坦度上所出現的變化量而言，一般多以百分率表示。當發生板翹時，其PCB板面距參考平面（如大理石平臺）之垂直最高點再扣掉板厚，即為其垂直變形量，或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度。以此變形量做為分子，再以板子長度或對角線長度當成分母，所得百分比即為尺度安定性的表徵，俗稱“尺寸安定性”。

25。Drum Side銅箔光面

電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度（約1000ASF），於不鏽鋼陰極輪（Drum）光滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔，經撕下後的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面，及緊貼輪體的光滑胴面，後者即稱為”Drum Side“。

26。Dry Film幹膜

是一種做為電路板影像轉移用的乾性感光薄膜阻劑，另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護。現場施工時可將PE的隔離層撕掉，讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上，在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜，進行沖洗顯像而形成線路圖形的區域性阻劑，進而可再執行蝕刻（內層）或電鍍（外層）製程，最後在蝕銅及剝膜後，即得到有裸銅線路的板面。

27。Electrodeposition電鍍

在含金屬離子的電鍍液中施加直流電，使在陰極上可鍍出金屬來。此詞另有同義字Electroplating，或簡稱為plating。更正式的說法則是electrol ytic plating。是一種經驗多於學理的加工技術。

28。Elongation延伸性

常指金屬在拉張力（tension）下會變長，直到斷裂發生前其所伸長的 部份，所佔原始長度之百分比，稱為延伸性。

29。Entry Material蓋板

電路板鑽孔時，為防止鑽軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見，在銅箔基板上需另加鋁質蓋板。此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺及偏滑，降低鑽針的發熱，及減少毛頭的產生等功用。

30。Epoxy Resin環氧樹脂

是一種用途極廣的熱固型（THERMOSETTING）高分子聚合物，一般可做為成型、封裝、塗裝、粘著等用途。在電路板業中，更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂，可與玻織布、玻織蓆，及白牛皮紙等複合成為板材，且可容納各種新增助劑，以達到難燃及高功能的目的，做為各級電路板材的基料。

31。Exposure曝光

利用紫外線（UV）的能量，使幹膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應，以達到選擇性區域性架橋硬化的效果，而完成影像轉移的目的，稱為曝光。

32。Fabric網布

指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言，通常其材質有聚酯類（Polyester，pet）不鏽鋼類及耐龍類（Nylon）等，此詞亦稱為cloth。

33。Haloing白邊、白圈

是指當電路基板的板材在進行鑽孔、開槽等機械動作，一旦過猛時，將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象，稱之為HaLoing。此字halo原義是指西洋“神祗”頭頂的光環而言，恰與板材上所出現的”白圈”相似，故特別引申其成為電路板的術語。另有“粉紅圈”之原文，亦有人採用Pink Halo之字眼。

34。Hot Air Levelling噴錫

是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中，使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫，接著立即自錫池中提出，再以高壓的熱風自兩側用力將孔中的填錫吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層，此種製程稱為“噴錫”，大陸業界則直譯為“熱風整平”。由於傳統式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”（Solder Sag）現象，非常不利於表面黏裝的平穩性，甚至會引發無腳的電阻器或電容器，在兩端焊點力量的不平衡下，造成焊接時瞬間浮離的墓碑效應（Tombstoning），增加焊後修理的煩惱。新式的“水平噴錫”法，其錫面則甚為平坦，已可避免此種現象。

35。Internal Stress內應力

當金屬之晶格結構（Lattice Structure）受到了彈性範圍（Elastic Range）內的“外力”影響而產生變形時，稱為“彈性變形”。但若外力很大且超過彈性範圍時，將引起另一種塑性變形（Plasic Deformation），也稱為滑動”（Slip），一旦如此即使外力去掉之後也無法復原。前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力量，即為“彈性應力”（Elastic Stress）也稱為“內應力”（Internal Stress），又稱為“殘餘應力”（Residual stress）。

36。Kraft Paper牛皮紙

多層板或基材板於壓合（層壓）時，多采牛皮紙做為傳熱緩衝之用。是將之放置在壓合機的熱板（Platern）與鋼板之間，以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間，儘量拉近其各層板材的溫度差異，一般常用的規格為90磅到150磅。由於高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷，不再具有韌化面難以發揮功能，故必須設法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強鹼之混合液共煮，待其揮發物逸走及除去酸類後，隨即進行水洗及沉澱；待其成為紙漿後，即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。

37。Laminate（s）基板、積層板

是指用以製造電路板的基材板，簡稱基板。基板的構造是由樹脂、玻纖布、玻纖席，或白牛皮紙所組成的膠片（Prepreg）做為黏合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合，再於高溫高壓中壓合而成的複合板材。其正式學名稱為銅 箔基板CCL（Copper Claded Laminates）。

38。Lay Up疊合

多層板或基板在壓合前，需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對準、落齊，或套準之工作，以備便能小心送入壓合機進行熱壓。這種事前的準備工作稱為Lay Up。

39。Legend文字標記、符號

指電路板成品表面所加印的文字元號或數字，是用以指示組裝或換修各種零件的位置。

40。Measling白點

按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中，其經緯紗交纖點處，與樹脂間發生區域性性的分離。其發生的原因可能是板材遭遇高溫，而出現應力拉扯所致。不過FR-4的板材一旦被遊離氟的化學品（如氟硼酸）滲入，而使玻璃受到較嚴重的攻擊時，將會在各交織上呈現規則性的白點，皆稱為Measling。

41。Mesh Count網目數

此指網布之經緯絲數與其編織的密度，亦即每單位長度中之絲數，或其開口數（Opening）的多少，是網版印刷的重要引數。

42。Mil英絲

是一種微小的長度單位，即千分之一英吋（0。001in）之謂，電路板行業中常用以表達“厚度”。

43。Nick缺口

電路板上線路邊緣出現的缺口稱為Nick。另一字notch則常在機械方面使用，較少見於PCB上。又Dish-down則是指線路在厚度方面區域性下陷處。

44。Nomencleature標示文字元號

是指為下游組裝或維修之方便，而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號，目的是指示所需安裝的零件，以避免錯誤。

45。Non-Wetting不沾錫

在高溫中以焊錫（Solder）進行焊接（Soldering）時，由於被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔，或存有氧化物、硫化物等雜質，使焊錫無法與底金屬銅之間形成必須的“介面合金化合物”（Intermatallic Compound，IMC，係指Cu6Sn5），此等不良外表在無法“親錫”下，致使熔錫本身的內聚力大於對“待焊面”的附著力，形成熔錫聚成球狀無法擴散的情形。就整體外表而言，不但呈現各地區域性聚集不散而高低不平的情形，甚至會曝露底銅，這比Dewtting縮錫”更為嚴重，稱之為“不沾錫”。

46。Open Circuits斷線

多層板之細線內層板經正片法直接蝕刻後，常發生斷線情形，可用自動光學檢查法加以找出，若斷線不多則可採用小型熔接（Welding）“補線機”進行補救。外層斷線則可採用選擇“刷鍍”（Brush Plating） 銅方式加以補救。

47。Oxidation氧化

廣義上來說，凡是失去電子的反應皆可稱為“氧化”反應，一般實用狹義上的氧化，則指的是與氧直接化合的反應。

48。Pad焊墊、園墊

是指零件引腳在板子上的焊接基地。

49。Panel製程板

是指在各站製程中所流通的待制板。

50。Peel Strength抗撕強度

此詞在電路板工業中，多指基板上銅箔的附著強度。其理念是指將基板上1吋寬的銅箔，自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。通常1oz銅箔的板子其及格標準是8 1b/in。

51。Phototool底片

一般多指偶氮棕片（Diazo Film），可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。

52。Pinhole針孔

廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔，在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點。

53。Pin接腳、插梢、插針

指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等。可做為機械支援及導電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。

54。Pink Ring粉紅圈

多層板內層板上的孔環，與鍍通孔之孔壁互連處，其孔環表面的黑氧化或棕氧化層，因受到鑽孔及鍍孔之各種製程影響，以致被藥水浸蝕而擴散還本成為圈狀原色的裸銅面，稱為“Pink Ring”，是一種品質上的缺點，其成因十分複雜。

54。plated Through Hole，PTH鍍通孔

是指雙面板以上，用以當成各層導體互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地，一般規範即要求銅孔壁之厚度至少應在1mil以上。

55。Press Plate鋼板

是指基板或多層板在進行壓合時，所用以隔開每組散冊（指銅皮、膠片與內層板等所組成的一個book）。此種高硬度鋼板多為AISI 630（硬度達420 VPN）或AISI 440C（600 VPN）之合金銅，其表面不但極為堅硬平坦，且經仔細拋光至鏡面一樣，便能壓出最平坦的基板或電路板。故又稱為鏡板（MIRROR PLATE），亦稱為載板（Carrier plate）。這種綱板的要求很嚴，其表面不可出現任何刮痕、凹陷或附著物，厚度要均勻、硬度要夠，且還要能耐得住高溫壓合時所產生化學品的浸蝕。每次壓合完成拆板後，還要能耐得住強力的機械磨刷，因而此種鋼板的價格都很貴。

56。probe探針

是一種具有彈效能維持一定觸壓，對待測電路板面之各測點，實施緊迫接觸，讓測試機完成應有的電性測試，此種鍍金或鍍銠的測針，謂Probe。

57。Resin Flow膠流量，樹脂流量

廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示．

58。Resist阻劑

指欲進行板面溼製程之選擇性區域性蝕銅或電鍍處理前，應在銅面上先做區域性遮蓋之正片阻劑或負片阻劑，如綱印油墨、幹膜或電著光阻等，統稱為阻劑。

59。Resolution解像、解像度、解析度

指各種感光膜或綱版印刷術，在採用具有特殊2mil“線對”（line-pair）的底片，及在有效光的曝光與正確顯像（Developing）後，於其1mm的長度中所能清楚呈現最多的“線對”數，謂之“解像”或“解像力”。此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”，簡單的說RESOLUTION就是指影像轉移後，在新翻制的子片上，其每公釐間所能得到良好的“線對數”（line- pairs/mm）。大陸業界對此之譯語為“解析度”，一般俗稱的“解像”很少涉及定義，只是一種比較性的說法而已。

60。Reverse Image負片影像

指外層板面鍍二次銅（線路銅）前，於銅面上所施加的負片幹膜阻劑影象，或（綱印）負片油墨阻劑影象而言，使在阻劑以外，刻意空出的正片線路區域中，可進行鍍銅及鍍錫鉛的操作。

61。Rework（ing）重工，再加工

指已完工或仍在製造中的產品上發現小瑕疵時，隨即採用各種措施加以補救，稱為“Rework”。通常這種”重工”皆屬小規模的動作，如板翅之壓平，毛邊之修整或短路之排除等，在程度上比Repair要輕微很多。

62。Rinsing水洗，沖洗

溼式流程中為了減少各槽化學品的互相干擾，各種中間過渡段，均需將板子徹底清洗，以保證各種處理的品質，其等水洗方式稱為Rinsing。

63。Silk Screen網版印刷，絲網印刷

用聚酯綱布或不鏽鋼綱布當成載體，可將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式，轉移到綱框的綱布上形成綱版，做為對平板表面印刷的工具，稱為“綱版印刷”法。大陸術語簡稱“絲印”。

64。Solder焊錫

是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊接（Soldering）所用的焊料。其中以63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用。因為在此種比例時，其熔點最低（183oC），且系由”固態”直接溶化成”液態”，反之固化亦然，其間並未經過漿態，故對電子零件的連線有最多的好處，除此之外尚有 80/20、90/10等熔點較高的焊錫，以配合不同的用途。

65。Solder Bridging錫橋

指組裝之電路板經焊接後，在不該有通路的地方，因出現不當的焊錫導體，而造成錯誤的短路，謂之錫橋。

66。Solder Mask（s/m）綠漆、防焊膜

原文術語中雖以Solder Mask較為通用，但卻仍以Solder Resist是較正式的說法。所謂防焊膜，是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。綠漆除具防焊功用外，亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。

67。Solder Side焊錫面

早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流，板子正面（即零元件面）常用來插裝零件，其佈線多按“板橫”方向排列。板子反面則用以配合引腳透過波焊機的錫波，故稱為“焊接面”，其線路常按“板長”方向佈線，以順從錫波之流動。此詞之其它稱呼尚有Secondary Side，Far Side等。

68。Spacing間距

指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言，通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”（Line pair）。

69。Span跨距

指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度，或某一目標點與參考點之間的距離。

70。Squeege刮刀

是指綱版印刷術中推動油墨在綱版上行走的工具。其刮刀主要的材質以pu為主（polyurethane聚胺脂類），可利用其直角刀口下壓的力量，將油墨擠過綱布開口，而到達被印的板面上，以完成其圖形的轉移。

71。Surface Mounting Technology表面黏裝技術

是利用板面焊墊進行零件焊接或結合的組裝法，有別於採行通孔插焊的傳統組裝方式，稱為SMT。

72。Surface-Mount Device表面黏裝零件

不管是否具有引腳，或封裝（Packaging）是否完整的各式零件；凡是夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。但這種一般性的說法，似乎也可將COB（CHIP ON Board）方式的bare chip包括在內。

73。Thin Copper Foil薄銅箔

銅箔基板表面上壓附（Clad）的銅皮，凡其厚度低於0。7Mil［0。002m/m或0。5oz］者即稱為Thin Copper Foil。

74。Thin Core薄基板

多層板的內層板是由“薄基板”所製作，這種如核心般的Thin Laminates，業界習慣稱為Thin Core，取其能表達多層板之內部結構，且有稱呼簡單之便。

75。Twist板翹、板扭

指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起，謂之Twist。造成的原因很多，以具有玻織布的膠片，其緯經方向疊放錯誤者居多（必須經向對經向，或緯向對緯向才行）。板翹檢測的方法，首先是應讓板子四角中的三點落地貼緊平臺，再量測所翹起一角的高度。或另用直尺跨接在對角上，再以“孔規”去測直尺與板面的浮空距離。

76。Via Hole導通孔

指電路板上只做為互連導電用途，而不再插焊零件腳之PTH而言，此等導通孔有貫穿全板厚度的“全通導孔”（Through Via Hole）、有隻接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”（Blind Via Hole）、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內部之“埋通孔”（Buried Via Hole）等。此等複雜的區域性通孔，是以逐次連續壓合法（Sequential Lamination）所製作完成的。此詞也常簡稱為“Via”。

78。Visual Examination（Inspection）目視檢查

以未做視力校正的肉眼，對產品之外觀進行目視檢查，或以規定倍率的放大鏡（3X─10X）進行外觀檢查，二者都稱為“目視檢查”。

79。Warp Warpage板彎

這是PCB業早期所用的名詞，是指電路板在平坦度（Flatness）上發生間題，即板長方向發生彎曲變形之謂，現行的術語則稱為Bow。

80。Weave Exposure織紋顯露；Weave texture織紋隱現。

所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層（Butter Coat）已經破損流失，致使板內的玻織布曝露出來。而後者的“織紋隱現”則是指板面的樹脂太薄，呈現半透明狀態，以致內部織紋情形也隱約可以看見。

81。White Spot白點

特指玻織布與鐵氟（Teflon 即PTFE樹脂）所製成高頻用途的板材，在其完成PCB製程的板面上，常可透視看到其“次外層”上所顯現的織點（Knuckles），外觀上常有白色或透明狀的變色異物出現，與FR-4板材中出現的Measling或Crazing稍有不同。此“白點”之術語，是在IPC-T-50E（1992。7）上才出現的新術語，較舊的各種資料上均未曾見。

82。Yield良品率

生產批次中透過品質檢驗的良品，其所佔總產量的百分率稱為Yield。

83。Flux助焊劑

是一種在高溫下，具有活性的化學品，能將被焊物體表面的氧化物，或汙化物予以清除，使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結合而完成焊接。

84。ACtivation活化

透過泛指化學反應之初所需出現之激動狀態。狹義則指PTH製程中鈀膠體著落在非導體孔壁上的過程，而這種槽液則稱為活化劑（ Activator）。另有Activity之近似詞，是指“活性度”而言。

85。AOI自動光學檢驗

Automatic optical inspection，是利用普通光線或雷射光配合計算機程式，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學裝置。

86。AQL品質允收水準

Acceptable Quality level，在大量產品的品檢專案中，抽取少量進行檢驗再據以決定整批動向的品管技術。

87。Assembly裝配、組裝、構裝

是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發揮其整體功能的過程， 稱之為Assembly。

88。Break point出像點，顯像點

指製程中已有幹膜貼附的“在制板”，於自動輸送線顯像室上下噴液中進行顯像時，到達其完成沖刷而顯現出清楚圖形的“旅途點”，謂之 “Break point”。

89。Brightener 光澤劑

是在電鍍溶液加入各種助劑（additive），而令鍍層出現光澤外表的化學品。一般光澤劑可分為一級光澤劑（又稱為載體光澤劑）及二級光澤劑，前者是協助後者均勻分佈用的，皆為不斷試驗所找出的有機新增劑。

90。BURR毛頭

在PCB中常指鑽孔或切外形時，所出現的機械加工毛頭即是，偶而用以表達電鍍層之粗糙情形。

91。Circumferential separation 環狀斷孔

電路板的鍍通孔銅壁，有提供插焊及層間互相連通（Interconnection）的功能，其孔壁完整的重要性自不待言。環狀斷孔的成因可能有PTH的缺失，鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足以致又被蝕斷等，此種整圈性孔壁的斷開稱為環狀斷孔，是一項品質上的嚴重缺點。

92。Collimated Light 平行光

以感光法進行影像轉移時，為減少底片與板面間，在圖案上的變形走樣起見，應採用平行光進行曝光製程。這種平行光是經由多次反射折射，而得到低熱量且近似平行的光源，稱為Collimated Light，為細線路製作必須的裝置。由於垂直於板面的平行光，對板面或環境中的少許灰塵都非常敏感，常會忠實的表現在所曬出的影像上，造成許多額外的缺點，反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補而消彌，故採用平行光時，必須還要無塵室配合才行。此時底片與待曝光的板面之間，已無需再做抽真空的密接（Close Contact），而可直接使用較松的Soft Contact或Off Contact了。

93。Deburring去毛頭

指經各種鑽、剪、鋸等加工後，在材料邊緣會產生毛頭或毛口，需再經細部的機械加工或化學加工，以除去其所產生的各種小毛病，謂之“Deburring”。在電路板製造中尤指鑽孔後對孔壁或孔口的整修而言。

94。Developing顯像

是指感光影像轉移過程中，對下一代像片或幹膜圖案的顯現作業。既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像”，當然就應該稱為“顯像”，而不宜再續稱底片階段的“顯影”，這是淺而易見的道理。然而業界積非成是習用已久，一時尚不易改正。日文則稱此為“現像”。

95。Etchback回蝕

是指多層板在各通孔壁上，刻意將各銅環層次間的樹脂及玻織基材等蝕去-0。5—3mil左右稱為“回蝕”。此一製程可令各銅層孔環（Annular Ring）都能朝向孔中突出少許，再經PTH及後續兩次鍍銅，而得到銅孔壁後，將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環牢牢相扣。這種“回蝕”早期為美軍規範MIL-P-55110對多層板之特別要求，但經多年實用的經驗，發現一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板，也極少發現此種接點分裂失效的例子，故後來該美軍規範的“D版”亦不再強制要求做“回蝕”了。對整個多層板製程確可減少很多麻煩，商用多層板已極少有“回蝕”的要求。

96。Film 底片

指已有線路圖形的膠捲而言，通常厚度有7mil及4mil兩種，其感光的藥膜有黑白的鹵化銀，及棕色或其它顏色偶氮化合物，此詞亦稱Artwork。

97。Ghost Image險影

在綱版印刷中可能由於綱布或版膜邊緣的不潔，造成所印圖邊緣的不齊或模糊，稱為ghost image。

98。Hull cell哈氏槽

是一種對電鍍溶液既簡單又實用的試驗槽，係為R。O。HULL先生在1939年所發明的。有267 CC、534 CC及1000CC三種型式，但以267最為常用。可用以試驗各種鍍液，在各種電流密度下所呈現的鍍層情形，以找出實際操作最佳的電流密度，屬於一種”經驗性”的試驗。

99。Impedance 阻抗，特性阻抗

指”電路”對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的總阻力應稱為“阻抗”（z），其單位仍為“歐姆”。係指跨於電路（含裝配之元件）兩點間之“電位差”與其間“電流”的比值；系由電阻Resistance（R）再加上電抗Reactance（X）兩者所組成。而後者電抗則又由感抗Inductive Reactance（XL）與容抗Capaci-tive Reactance（Xc）二者複合。

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