一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板設計中有哪些要點？PCB電路板設計中的12要點。。

　　PCB電路板設計你不得不知道的12點

1。 SMT貼片元件之間的間距

晶片元件之間的間距是工程師在PCB設計時必須注意的問題。如果間距太小，則很難印刷焊膏並避免焊點。

推薦距離如下

SMT貼片元件之間的裝置距離要求：

同類裝置：≥0。3mm

異構裝置：≥0。13 * H + 0。3mm（H是周圍相鄰元件的最大高度差）

只能手動貼上的元件之間的距離：≥1。5mm

以上建議僅供參考，可以與各自公司的PCB工藝設計規範一致

2。 直接插入裝置與晶片之間的距離

如上圖所示，直接插入式電阻裝置與晶片之間應保持足夠的距離。建議在1-3mm之間。由於處理困難，現在很少使用直接外掛。

3。 用於放置IC的去耦電容

去耦電容器應放置在每個IC電源埠附近，並且應儘可能靠近IC電源埠放置。當一個晶片具有多個電源埠時，應在每個埠上放置去耦電容器。

4。 注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離

通常，PCB由面板製成，因此邊緣附近的裝置需要滿足兩個條件。

第一個平行於切割方向（例如，如果將裝置放置在上圖左側的方式中，以使裝置的機械應力均勻，則在拆分面板時，SMT貼片的兩個焊盤不同，可能導致元件和焊盤掉落）

第二個問題是裝置不能佈置在一定距離內（以防止在切割電路板時損壞元件）

5。 應注意需要連線相鄰焊盤的條件

如果需要連線相鄰的焊盤，請首先確保將它們連線到外部，以防止它們成組連線，這時請注意銅線的寬度。

6。 如果墊片落在公共區域，則應考慮散熱

如果墊子落在鋪砌的區域中，則應使用正確的方法將墊子和鋪砌的區域連線起來。另外，根據當前大小，確定要連線1線還是4線。

如果採用左方方式，則難以進行焊接或維修和拆卸，因為溫度會因敷銅而完全散開，從而導致焊接不良。

7。 如果導線比插入墊小，則需要加些淚滴

如果電線小於嵌入式裝置的焊盤，請在上圖右側新增淚滴。

增加眼淚有以下好處：

（1）為了避免訊號線寬突然減小引起的反射，佈線和元件焊盤之間的連線趨於平滑過渡。

（2）解決了焊盤與電線之間的連線在衝擊下容易斷開的問題。

（3）設定水滴也可以使PCB更美觀。

8。 元件焊盤兩側的引線寬度應相同

9。 小心使墊子保持無針並接地

例如，如果不使用上圖中的晶片的兩個引腳，但是存在晶片的物理引腳，則如果兩個引腳以上圖的右側的方式懸掛，則很容易引起干擾。如果添加了焊盤並且焊盤已接地，則可以避免干擾。

10。 最好不要在焊盤上打通孔

最好不要在焊盤上打通孔，否則容易造成焊料洩漏。

11。 注意導體或元件與板邊緣之間的距離

請注意，導線或元件不能太靠近板的邊緣，尤其是單個面板。通常，單個面板主要是紙板，在承受壓力後很容易折斷。如果連線電線或將元件放在邊緣，則會受到影響。

12。 電解電容器的環境溫度必須遠離熱源

首先，應考慮電解電容器的環境溫度以滿足要求。其次，電容器應儘可能遠離加熱區域，以防止電解電容器內部的液體電解質變幹。

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