驍龍778G整合驍龍X53調變解調器,支援毫米波(400MHz頻寬2X2MIMO)、Sub-6GHz(100MHz頻寬4X4MIMO)、峰值下載速率最高3...
天璣900基本上算是天璣820的升級版,屬於中低端晶片,跑分略高於高通一年前釋出的驍龍768G,但不如今年釋出的驍龍870...
鉅額的研發投入,將會幫助聯發科在一定程度上縮短晶片設計時間,同時也可以在全球晶片緊缺的大背景下,搶到晶圓代工廠更多的產能...
今年國產手機企業推出的搭載驍龍865晶片的旗艦手機就因功耗的問題造成了手機重量過重的問題,這讓國產安卓手機飽受詬病...
這個系列搭載了高通驍龍888處理器,而這款處理器是目前安卓手機中最強大最新的一款,大部分品牌的旗艦高階機型都是這款晶片,所以Redmi K40 Pro的效能不用糾結,完全對得起3000的價格...
據內部人士表示,富士康本次增加獎金招人的主要原因還是因為蘋果在為下一代 iPhone 做準備,以及目前蘋果其他產品也都需要大量人手來進行組裝...
驍龍888Pro的命名與以往不同,很有可能將不會與之前一樣去對CPU進行超頻,而是最佳化處理器的設計,使處理器更加穩定,更好地發揮出x1超大核的實力,採用更先進的工藝製程...
2月18日,高通正式宣佈推出第三代5G調變解調器:驍龍X60,這是一款可用於智慧手機,工業和商業的高階產品,也是全球首款5nm 5G基帶和首款採用5nm製程的晶片...
【產業鏈人士:#臺積電接高通緊急5G晶片訂單#】據國外媒體報道,今年年初開始的全球性汽車晶片供應緊張,已經擴充套件到了智慧手機領域,手機晶片供應商高通,也出現了供應緊張的訊息...
而根據目前爆料的資訊顯示,榮耀這款“8350”新機的資訊來看,榮耀很可能將會推出搭載高通驍龍888 Pro的高階機型,甚至有爆料稱,榮耀還有可能首發該款處理器...