小米10剛開賣，高通就推出新的5G基帶，雷軍：高通你演我

由秋榮萌寵園發表于汽車2021-05-09

全球首款5nm晶片，高通第三代5G基帶驍龍X60釋出！小米10尷尬了

大家好，歡迎來到大學生愛數碼，我依然是為小夥伴們找真香機的數碼君。如今我們已經步入了5G時代，各大運營商都在爭分奪秒的部署5G裝置，5G時代不僅為我們帶來了更快的網速，更是促使了萬物互聯的發展。無人駕駛汽車、無人商店等等都在緊鑼密鼓的實驗著。除了這些，我們消費者最先感受到的5G時代，就應該是5G手機了。2019作為5G手機的元年，各大廠商也都發布了自家的首款5G手機。那麼目前的5G手機分為兩個邊，一邊是華為手機，搭載了華為自研的海思麒麟990整合式5GSOC，另一邊是採用高通外掛X55的5G基帶。近日釋出的小米10系列，就採用了外掛驍龍X55基帶的5G方案，並且效能也非常的強悍，

但是這一則訊息卻讓雷軍尷尬了！

目前高通已研發出了兩款5G調變解調器：驍龍X50和驍龍X55。

2月18日，高通正式宣佈推出第三代5G調變解調器：驍龍X60，這是一款可用於智慧手機，工業和商業的高階產品，也是全球首款5nm 5G基帶和首款採用5nm製程的晶片。

看來小米和高通真的是好搭檔啊，高通並沒有在小米10系列釋出會之後就放出訊息，而是等小米10首輪開賣之後，在宣佈這一則訊息。這可能讓許多剛剛購買了小米10系列的使用者一時有點接受不了，手機還沒到手，就已經過時了？

據高通方面公佈的資訊表示，驍龍X60基於5奈米工藝打造，支援Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7。5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，支援5G VoNR。其中驍龍X60支援支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、毫米波-6GHz以下頻段聚合。與X55基帶相比，X60由於採用了獨立組網模式在6GHz以下頻段的載波聚合成功

實現5G獨立組網峰值速率翻倍增長。

除了高通的X系列外掛基帶之外，目前市面是隻有兩款整合式的5GSOC，他們分表示海思麒麟的990和前不久剛剛釋出的天璣1000。從官方的資訊表明，目前天璣1000可達到4。7Gbps的下行速率和2。5Gbps的上行速率，麒麟990晶片可達到2。3Gbps的下行速率及1。25Gbps的上行速率。

而全新的高通X60 5G基帶的下行和上行速率都要高於這兩款整合式的5GSOC。

另外，驍龍X60還採用了全新的mmWave天線模組——-QTM535，這是第三代的毫米波模組，相比於上一代的天線模組

尺寸更小、效能更強

。最重要的一點就是

功耗更低。

這一代全新的無線模組還支援26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段，覆蓋範圍更廣。全新的無線模組在日常使用上

不僅會給使用者帶來更快的網路體驗，還會降低網路的時延，對於目前的物聯網來說非常的重要。

全新的驍龍X60 5G基帶是全球首款採用5nm工藝製程的晶片，目前僅有臺積電一家可以生產5nm工藝的晶片，該技術遠遠領先於華為和三星的7nm工藝製程。

目前，高通計劃在2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣，而搭載X60基帶及射頻系統的手機將在2021年面世。