根據網際網路上的最新爆料資訊顯示,高通驍龍888 Pro處理器繼續採用5nm工藝,從而滿足智慧手機使用者的使用需求...
此前,由於對標小米,並且避免和華為短兵相接,榮耀的運營和渠道都偏重於線上,而隨著成為獨立的手機廠商,榮耀也可以自由的規劃自家的渠道佈局...
聯發科當前最旗艦的晶片為天璣1200,使用的是6nm 製程,效能仍舊落後給高通旗艦S888,卻依舊獲得不少手機品牌採用,主因在於價格瞄準「輕旗艦」市場需求,更具價效比...
不過,聯發科在高階晶片方面依舊處在弱勢,目前國產手機廠商推出的高階機基本使用的是高通晶片,聯發科想要穩固晶片市場第一的位置,還需要在高階晶片方面持續發力,不能只依靠容易被取代的中低端市場...
蘋果釋出M1晶片,無疑是在進一步強化整個生態的差異化,在為未來佈局,等於給第一梯隊國產手機上了一堂課:軟硬體一體策略才是行業未來發展方向,是時候拋棄安卓+高通/聯發科的交鑰匙方案了...
驍龍888的主要功能包括:CPU效能比上一代提升25%,圖形效能提高35%,整合高速5G晶片以及全新的人工智慧和影象處理能力,所有這些都被基於5nm的製程工藝封裝在一起...
所以,高通給華為帶來晶片,也給華為帶來希望,但這種希望不在驍龍870晶片供應本身,而僅限於那款MatePad Pro平板電腦產品,國產晶片的突破口,依然是技術自研,這個理念不能動搖...
在這樣的情況下,臺積電只管悶聲發財就行,畢竟臺積電和三星是唯二能量產5nm的晶片廠商,但三星良品率低,自然會有廠商將訂單送給臺積電...
據瞭解,目前榮耀方面已經確認,透過與高通技術公司的緊密合作,榮耀即將釋出的全新榮耀50系列將搭載驍龍778G 移動平臺...
榮耀50系列從榮耀手機發布的預熱影片來看,榮耀50系列相機方面會採用一個大的圓環設計,這與之前的一些爆料是比較吻合的,不過由於預熱影片並未公佈相機的全貌,所以我們只能是大致猜測...
至於國產其他手機廠商走量比較大的,OPPO vivo這些公司呢,應該和華為內部已經進行了協商或者是幾輪的談判,在將來不久,這些手機品牌都會實驗性的搭載鴻蒙系統...
在驍龍778G釋出過後,realme真我也順勢宣佈,將首批搭載驍龍778G 5G移動平臺,並會透過持續與高通展開深度合作,為廣大使用者帶來擁有越級效能及潮玩體驗的全新產品...