聯發科近年在手機晶片上奮起直追，市佔率擊敗長年霸主高通，除了中低階產品，更透過天璣1000、1200 等一系列打入旗艦市場。最新訊息傳出，聯發科獲得臺積電首批4nm 產能支出，有望在工藝技術上超車高通。

外界傳言，聯發科新一代5G 晶片天璣2000，將在今年底正式發表，原先說法是使用5nm 製程，《經濟日報》訊息指出，聯發科有望搶下臺積電4nm 產能，並接著3nm 產品，量產進度與蘋果相當，傳晶片編號將重新命名，預計在下半年試產、2022 年正式量產。

聯發科當前最旗艦的晶片為天璣1200，使用的是6nm 製程，效能仍舊落後給高通旗艦S888，卻依舊獲得不少手機品牌採用，主因在於價格瞄準「輕旗艦」市場需求，更具價效比。下一代邁入4nm 製程，芯片價格可能拉到80 美元以上，高於當前平均30-35 美元，有利聯發科搶下頂規市場。

作為核心競爭對手，高通下一代Snapdragon 800 旗艦系列交由三星負責，儘管可能是4nm 製程，卻因三星、臺積電的技術差異，外界預期實際效能仍會處於下風。今年同樣由三星操刀的旗艦S888晶片，就傳出效能升級幅度不如預期、過熱降頻等問題。

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