蘋果的基帶夢，可能真的遇上大問題了。

多年以來，蘋果一直致力於保持自身的獨立性，這對消費者而言已經不是什麼秘密了。為了減少對高通或博通等公司的依賴，蘋果早早就制定了自研基帶晶片的計劃，此前和高通一笑泯恩仇，使用高通基帶也不過是因為自研基帶尚未成熟，需要過渡元器件而已。

問題在於，現在看來蘋果自研基帶的研發似乎不是很順利。不僅如此，天風國際分析師郭明錤日前表示，目前蘋果已暫停正在開發的Wi-Fi晶片工作，這一舉動也意味著蘋果Wi-Fi供應商——博通將在可預見的未來繼續為蘋果提供Wi-Fi晶片，包括為即將於2023年釋出的iPhone 15/15 Pro系列機型提供晶片。

（圖源：twitter@郭明錤）

嚴重的人才流失，似乎讓曾經無往不利的蘋果晶片部門陷入了泥濘之中。姑且不提效能原地踏步的A系列、M系列晶片，就連早早計劃上線的基帶晶片和Wi-Fi晶片也遲遲得不到進展。

問題來了，為什麼蘋果的自研基帶會功虧一簣？蘋果為何會對自研基帶晶片如此上心？

蘋果的基帶夢

仔細回顧一下，在基帶這件事情上，蘋果似乎一直都有繞不過去的坎。

事實上，從初代iPhone開始，蘋果的訊號就以不穩定而著稱。其中，作為號稱“改變了一切”的智慧手機，最早進入國內的iPhone 4卻因為設計上的失誤，頻頻出現使用者握持時訊號急劇衰減甚至丟失訊號的情況，這種情況也被當時的網友們稱為“死亡之握”。

（圖源：imore）

“死亡之握”的出現推動了蘋果的供應鏈升級，從iPhone 4s開始，蘋果將基帶供應商換成了高通。別說，高通的基帶確實是有水平的，這也讓iPhone 4s到iPhone 6s之間的幾代產品基本都沒有出現過訊號相關的問題，蘋果也順理成章地保持著高通基帶頭號大客戶的地位。

只是高通基帶雖好，價格卻是一點都不便宜。除了晶片的費用外，高通還會按照手機整機售價抽取一定比例的專利分成，這也引發了國內外手機廠商強烈的不滿，各廠商相繼與高通打響專利戰。受此影響，自iPhone 7系列開始，蘋果開始混用高通和英特爾基帶，隨後更是完全轉向英特爾基帶的懷抱。

（圖源：Apple）

尷尬的是，英特爾基帶的表現實在有點拉胯，在功耗、頻段、訊號強度、上下行速度全面被高通同期吊打，這也讓iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款產品陷入了“訊號門”，蘋果的產品口碑險些隨之一落千丈。

如果說4G時代還能忍，進入5G時代後，因為製程工藝拉胯的原因，英特爾釋出的XMM 8160 5G基帶只能採用10nm製程工藝打造，不僅在效能上面遜色於華為的巴龍5000基帶（7nm製程），同時還因為各種問題導致量產時間一拖再拖，這也導致蘋果最終只能花錢和高通和解，以此保證iPhone 12系列的正常上市。

如果你認為蘋果會就此向高通服軟的話，那你就大錯特錯了。在和高通和解後不久，蘋果就宣佈以10億美元的價格收購英特爾的基帶業務，再次表明了自己的決心：不能讓高通從iPhone裡賺那麼多錢。既然英特爾不行，那就讓蘋果自己來動手研究解決之法。

（圖源：95Mac）

在蘋果宣佈自研基帶後，一段時間內可謂是捷報頻傳，不但接連有權威媒體表示蘋果自研基帶將在2023年登場，就連給蘋果提供基帶的高通，都在自己的投資者日活動上表示，預計2023年只會供應蘋果20%的基帶晶片，目前使用的博通Wi-Fi和藍芽晶片更是要被全面取代。

然而郭明錤近日的推特，卻是徹底打破了之前的傳言。蘋果不但基帶晶片陷入停滯，就連Wi-Fi晶片的研發進度也不及預期，高通+博通的組合將在可預見的未來繼續為蘋果提供5G基帶/Wi-Fi晶片。想擺脫對高通+博通零部件的依賴，對蘋果而言並不是一件簡單的事情。

基帶需要長期積累

問題來了，在核心SoC上面屢創佳績的蘋果晶片部門，為何會在基帶上面不斷碰壁呢？

在我看來，原因主要在於兩點。

首先，通訊專利技術的集中化，讓這些廠商難以實現突破。要想研發擁有自主產權的通訊基帶，就必須獲得相關的通訊專利授權，而這些通訊協議的專利，都在高通、華為、愛立信、諾基亞等通訊運營商的手裡。功能機時代的基帶巨頭博通，就是因為3G、4G通訊專利技術的缺失，在4G時代退出了基帶業務。

（圖源：Apple）

其次，則是經驗技術方面的缺失。要想研發擁有自主產權的通訊基帶，廠商不僅要有半導體晶片設計的相關知識，還必須掌握移動通訊系統的底層知識。諸如手機在移動的過程中如何與不同的基站實現連線和傳輸，如何在偏僻的環境下透過加大功率提高訊號能力，如何和成百上千的網路運營商做好相容適配工作，這些產品的調整是需要大量商用資料來進行的。

從目前的狀況來看，蘋果自研基帶的程序顯然不如自研SoC順利，甚至可以說不夠明朗。不過，從蘋果與高通對簿公堂，到與高通握手言和，再到收購英特爾基帶部門，這出鬧劇至今也不過是兩三年的時間。缺少時間、缺少專利、缺少經驗，才是這個團隊目前急需解決的關鍵問題。

目的在於開源節流

最終，留給我們的還有一個問題：

蘋果為何會對自研基帶晶片如此上心？

對蘋果而言，開源節流絕對是關鍵點。根據iPhone 14的BOM成本分析，儘管A16 Bionic成本大漲，但是驍龍X65 5G基帶依然是成本最貴的零部件，採購成本接近100美元。蘋果自研基帶，意味著可以降低綜合成本，繞開高通的專利壁壘，避免被高通“卡脖子”“收保護費”。

不僅如此，自研基帶意味著蘋果可以按照自家的節奏進行開發，更好地與自家產品、功能適配。現在智慧手機的內部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長遠之計。可以預見，蘋果最終還是會走向整合式自研SoC的道路，避免外掛基帶佔用更多主機板空間，對發熱控制、省電也有一定的幫助。

（圖源：英特爾）

當然，對使用者而言，他們在乎的只有一件非常簡單的事情：

“如果有朝一日用上自研基帶，蘋果是不是就能改善iPhone的訊號問題了？”

答案可能和大家想象的不太一樣，首先，蘋果自研基帶是繼承自英特爾基帶團隊的研究成果，而英特爾的基帶產品在市場上可以說是出了名的“落伍”。考慮到蘋果在通訊市場本身就是個新人，再加上英特爾基帶部門這個市場上的“吊車尾”，想要在短時間內研發出超越高通基帶的自研基帶產品，多少有些痴人說夢。

其次，影響手機訊號的要素有很多，除了基帶以外，射頻系統、天線效能、整機的設計、天線的排布等硬體因素，以及軟體的最佳化、系統的BUG等軟體因素都可能直接影響訊號。舉個例子，即便蘋果更換了高通基帶，但是iPhone 13、iPhone 14系列依然存在訊號問題。

換言之，蘋果自研基帶，並不是為了改善iPhone訊號，而是為了提升硬體利潤率大趨勢下的必經之路。

只不過從目前的進度來看，自研基帶的難度要比自研晶片難得多，這意味著花費的時間精力人力也會更多，目前的挫折是晶片自研、掌控核心產業鏈路上的必經之路。作為公司的戰略導向，蘋果用上自研基帶只是時間問題。

只是最終的效果嘛。。。小雷也只能拭目以待了。

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