再次確認臺積電即將進入2nm工藝的研發，不過要進入2nm製造工藝的時代，至少也得等臺積電試產了才能這麼說。從目前的訊息來看，臺積電在製造工藝上的發展很快，7nm量產之後，後續更先進的工藝技術藍圖基本已經出來，也就是5nm、3nm、2nm的工藝都有了明確的規劃時間節點。

目前7nm二代的工藝已經量產，所以之後就是針對5nm進行試產，這個預計時間為2019年，而對應的客戶設計方案今年上半年已經在操作了，計劃是到2020年進行量產。對於這個工藝臺積電已經進去全面開發階段，新的3nm生產工廠預計2020年在新竹開建，投入金額估計6000億新臺幣，新廠預計在2021年進行安裝認證等工作，到2022年底或2023年初時實現量產。

2nm是一個非常恐怖的製造工藝，從臺積電的時間節點上來說，還有很長一段時間，3nm預計最晚在2023年量產，那基本上2nm至少也得在這個時間段才開始試產，按照目前的訊息是2奈米廠研發及量產將放在在竹科，時間是5年之後，預計是2024年量產。

如果真的能實現2nm的製造工藝，不僅元器件說兩要翻幾倍，同時元器件之間的距離也就是柵極寬度僅有2nm上下，這基本上就已經是到了物理極限了，用之前任正非說過的話來說，就是到了無人區，這塊需要全新的技術來實現。也就是說2nm製造工藝的實現需要科學家和半導體業界一起合作才能找到最終實現的方法，才能最終實現。

綜合來說當前5nm到3nm基本上應用現有技術即可持續下去，而到2nm就是完全一種新的概念了，可能要破物理極限。因此，當天臺積電宣稱2nm製造工藝更多還是一個遠景規劃，正要實施起來還得花很多時間。

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