在全球半導體領域，摩爾定律已經接近物理極限。晶片的製程進度一直倍受關注。號稱全球晶圓代工巨頭的臺積電在2010年就已經突破了28nm晶片，這幾年更是一路扶搖直上，直接跨過中間多個製程工藝的更迭，如今已經能夠實現5nm晶片的量產。緊隨臺積電其後的是韓國的三星，同樣已經可以量產5nm晶片。

當然，這兩大巨頭並不滿足於此，近年來分別向更先進的製程進發，比如臺積電，現已實現3nm晶片的製程，預計在明年下半年實現量產。

3nm製程的到來，也將會把半導體技術的發展帶進一個極限，不少專家認為3nm將會打破摩爾定律，限制接下來晶片技術的發展。然而事物的發展總是超乎想象。在臺積電宣佈很快實現3nm晶片量產的當下，美帝科技巨頭IBM橫空出世，帶來了更先進的晶片研製工藝，對外發布了全球首款2nm晶片，IBM釋出的2nm晶片製造技術，儘管還沒有進行量產，但技術水平顯然已經走到世界前列。

在晶片領域你追我趕的當下，不斷湧現舉世震驚的新發現。就在IBM釋出2nm晶片不到半個月，臺積電再次出手，據《IT之家》5月17日訊息，美知名科技雜誌《自然》公佈了臺積電聯合臺灣大學、麻省理工學院宣佈，在1nm以下晶片工藝方面取得重大進展，發現了在晶片製造過程中的新材料——鉍，這種材料有望突破摩爾定律1nm晶片製程的極限！

就在全球各大晶片巨頭紛紛向更高精度的晶片製造技術邁進的時候，中芯國際卻突然宣佈將投資700億，擴充28nm晶片產能，這一舉動讓人十分不解，中際國際的這個決策是否存在失誤呢？

眾所周知，我國在晶片領域一直處於弱勢，每年進口產品中，晶片的進口總額就排在第一，超過石油。由此可以看出，我國對晶片的需求十分大。值得注意的是，我國對28nm——55nm晶片的需求量遠大於5nm、7 nm的晶片。

原因是5nm、7nm高階晶片更多應運用於手機等智慧裝置上，其工藝複雜，造價成本較高；而28nm——55nm晶片目前需求量遠遠大於5nm、7nm晶片，廣泛應用於車機、智慧電視、智慧屏、物聯網等等各類裝置中。目前全球車企車輛產量下滑的主要原因便是55nm製程晶片嚴重缺乏。

中國工程院院士吳漢明對此直言：目前83%以上的晶片產能都集中在10nm以上的工藝節點，在這樣的基礎上，我更要關注成熟製程的先進封裝。所以，對於國內的晶片製造企業來說，徹底掌握28nm等成熟工藝，或許比一味追求更先進工藝製程更有意義。

在國內28nm、55nm晶片是目前產能最不足，需求量最大，對於我們而言，目前的當務之急就是發展我們的成熟製程晶片，擴大其產能。

所以說中芯國際重點集中於成熟製程的擴產，在全球缺芯的當下，中芯國際的做法無疑是正確的選擇。

TAG: 晶片製程臺積28nm5nm