AMD在這個月釋出了新一代資料中心伺服器平臺第三代霄龍7003系列(Milan)處理器,採用7nm工藝Zen 3架構,最多64核心128執行緒。
而AMD官方油管頻道也秀了一把新品效能,測試的產品是旗艦霄龍7763,64核心128執行緒,頻率2。45-3。50GHz,三級快取256MB,熱設計功耗280W。
在戴爾雙路伺服器,預設風冷的條件下,兩顆霄龍7763,總共128核,CineBench R23的多核效能達到了113631分,創下新的世界紀錄。而上一次記錄來自上以代霄龍7H12,也是64核心,CineBench R23雙路得分92357,相比之下新記錄領先了23%。
而對比英特爾,在有成績記錄的基礎上,最好的成績來自上代旗艦至強鉑金8280,28核46執行緒,在雙路水冷條件下也只有45731,對比之下AMD直接同比提升148%。而在相似風冷環境下,最好成績出自20核心的至強金牌6242R,CineBench R23跑分為40605,相比之下,提升幅度拉昇至180%。
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