此前，外媒 91mobiles 稱，華碩將在 5 月 12 日正式推出 ZenFone 8 系列，包括 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip 兩款機型。

昨天， 91mobiles 釋出了華碩 ZenFone 8 系列的相關渲染圖。根據該媒體的說法，華碩 ZenFone 8 系列最少有一款機型會保留標誌性的翻轉攝像頭設計。

從曝光的渲染圖來看，華碩 ZenFone 8 Flip將會採用翻轉鏡頭機制，後置影像模組能夠透過 180° 翻折，並作為自拍鏡頭使用。

翻折鏡頭的設計也意味著，該款機型將會配備一塊正面無攝像頭挖孔或開槽的全面屏螢幕。

配色方面，華碩 ZenFone 8 Flip 將會有兩種顏色可選，電源按鈕還會使用特殊的藍色塗裝。

而華碩 ZenFone 8 則擁有更加常規的外觀設計。該款機型的螢幕左上角有一個前置鏡頭挖孔，後置影像矩陣包括了兩顆鏡頭。

與華碩 ZenFone 8 Flip 一樣，華碩 ZenFone 8 也會提供兩款配色，電源按鈕也將採用藍色塗裝設計。

配置方面，華碩 ZenFone 8 Flip 將搭載 6。67 英寸 FHD+ AMOLED 螢幕，支援 90 Hz 重新整理率。此外，該機將搭載高通驍龍 888 處理器，內建 5000mAh 容量電池，支援 30W 快充，重量為 230g 。

影像模組的三顆攝像頭分別為 6400 萬畫素主攝、 1200 萬畫素長焦鏡頭、 1200 萬畫素微距鏡頭。

而華碩 ZenFone 8 則擁有 5。92 英寸的 FHD+ 螢幕，同樣搭載高通驍龍 888 處理器。後置雙攝包括一個 6400 萬畫素主攝和 1200 萬畫素微距鏡頭，能夠提供 8K 影片錄製功能。

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