摘要:中國上海,2021 年 11 月 08 日 – 杜邦電子與工業事業部和北京科華微電子材料有限公司今日宣佈開展一項合作計劃,為中國積體電路晶片製造商提供高效能光刻材料...
本文轉載自ASML阿斯麥光刻微信公眾號製造晶片需要在晶圓片上不斷累加圖案,這些圖案縱向連線,可達100多層...
當然,為了嘗試和挑戰 ASML,一個重要的競爭者總是有可能進入市場,但是當技術處於起步階段已經放棄時,公司已經試圖進入這個領域,這意味著主要威脅將是一種新的光刻技術出現並對 EUV 進行了 EUV 對 DUV 所做的工作...
OPC技術是一種軟體演算法,可以在不改變光刻機軟硬體的情況下,對掩膜圖形的透過率進行調整,進而剋制光學鄰近效應,來實現更高的成像質量...
晶片製造的兩個趨勢,一個是晶圓越來越大,這樣就可以切割出更多的晶片,節省效率,另外就一個就是晶片製程,製程這個概念,其實就是柵極的大小,也可以稱為柵長,在電晶體結構中,電流從Source流入Drain,柵極(Gate)相當於閘門,主要負責控...