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CASICON 2021

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隨著市場對快充介面卡功率密度的不斷追求，介面卡的開關頻率逐漸提升，以縮小內部元件體積，傳統的Si MOS器件，開關損耗和驅動損耗已經明顯拉低了介面卡的轉換效率，器件限制不能繼續提高工作頻率，限制了磁性元件的縮小，不能進一步提升介面卡的功率密度。

近日，由半導體產業網、第三代半導體產業（公號）、博聞創意會展（深圳）有限公司共同主辦的“2021第三代半導體技術及充電產業合作論壇”在“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展”同期舉行。論壇特別邀請第三代半導體相關專家、快充產業鏈相關專家及企業代表，探討第三代半導體技術及充電產業機遇與挑戰。英諾賽科科技有公司高階產品應用經理鄒豔波帶來了題為“All GaN 系列方案在快充領域的應用”的主題報告。分享了All-GaN 創新解決方案。

英諾賽科科技有公司高階產品應用經理 鄒豔波

他表示，大功率快充期望功率密度進一步提高，InnoGaN 30W~120W 功率段終端產品上市，更多中大功率的裝置將使用GaN PD快充。

同時，報告還詳細介紹了65W、120W、240WAll-GaN 創新解決方案，其中，65W2C1A，開關頻率：400KHZ功率密度：25W/in3；120W 單C，開關頻率：400KHZ，功率密度：38W/in3；240W 48V/5A，開關頻率：500KHZ，功率密度：41W/in3。

他表示，英諾賽科是全球首條8英寸矽基氮化鎵IDM量產線，全球專利700+，產品主要為30V-650V GaN FET，目前在珠海和深圳擁有研發生產基地，深圳擁有市場和應用基地，2021年底產能可達1萬片晶圓/月。未來，氮化鎵的應用將在消費類電子、工業和汽車領域的創新應用值得期待。

嘉賓簡介

鄒豔波，有豐富的氮化鎵器件應用於高頻高密電源開發經驗，原任職於ICT領域知名企業，從事手機、AI智慧雲伺服器和5G通訊裝置的供電解決方案的前沿技術的研究和開發。現負責氮化鎵器件產品應用開發與規劃，構建公司氮化鎵器件產品在5G通訊，新能源汽車，智慧手機，人工智慧，大資料中心等戰略新興領域的競爭力。

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TAG: 功率密度快充GaN氮化介面卡