文 | 聶來斌

編輯 | 趙元

出品 | 數智界

裁撤中國區研發團隊的外資晶片企業終究還是出現了。

10月26日，美滿電子（Marvell）宣佈調整在華業務。Marvell企業營銷副總裁Stacey Keegan表示，“作為此次調整的一部分，我們的幾個業務部門和職能部門正在宣佈改變其全球定位戰略，這導致在中國的崗位被取消。”

其實自10月7日，美國披露最新管制措施後，市場早已開始唱衰國內晶片行業，凱投宏觀分析師馬克·威廉姆斯和黃子春在最近的一份研究報告中表示：“美國的新規是對中國技術雄心的重大威脅。”

其他分析師認為，在美國新規釋出後，“中國公司不僅會失去先進晶片的使用權，還會失去技術和投入，隨著時間的推移，中國公司恐將失去在高精尖領域的競爭資格。”

這種觀點之所以深入人心，是因為此次新規釋出後，國內晶片企業不僅買不了尖端晶片成品、裝置、生產材料，還無法僱用美籍人員以及獲得EDA設計軟體的使用授權。

只可惜美國的種種制裁非但沒有徹底封殺中國晶片產業，反而間接將為中國晶片產業輸送成熟人才。

本文將從以下三個問題入手，希望透過Marvell裁員，探討國產晶片行業在美國製裁下，一直擴產的原因。

Marvell裁員背後有沒有鬼故事？

國產晶片企業如何應對？

自主造芯之路走到哪了？

一、海外晶片廠頻繁撤出中國背後

Marvell裁員對員工個體而言不是“鬼故事”，更像是喜劇，因為可以讓員工拿著裁員賠償找工作。但對整個行業而言，無疑揭開了國人最不想看見的一道傷疤，中國晶片人才匱乏。

在人才市場上，工作經驗豐富的員工被各大獵頭瘋搶，阿里、華為等公司的招聘專員更是忙得不亦樂乎。

據公開資料，Marvell此次裁員物件主要是中國研發團隊，裁員後僅保留南京部分設計服務人員，賠償方式為N+3，並會為被裁撤人員提供到新加坡工作的機會。

結合Marvell將部分員工分流到海外工作，與其說Marvell是在裁員，不如說是撤出中國內地。

伴隨美國對中國晶片行業的制裁逐步加劇，美國除要求晶片企業撤出中國市場外，還禁止擁有美國國籍的晶片從業者，任職於中國晶片業。

至此，晶片之爭已經從產品、裝置這些表層領域，滲入人才底層之爭。這無異於讓本就人才嚴重短缺的中國晶片行業雪上加霜。

上海市積體電路行業協會秘書長徐偉，在2019年世界半導體大會才智分論壇上介紹：“如果說現在積體電路的人才缺口是30萬，那麼未來隨著晶片需求的增加，人才缺口只會越來越大。”

為讓大眾對晶片人才缺口有個直觀感受，徐偉以2018年為例，全國本碩博畢業生數量超過800萬人，但積體電路專業領域的高校畢業生中只有3萬人進入本行業就業。

一方面是人才培養不足，另一方面是培養出來的人才留不住，根據人大教授金燦榮介紹，1978年到2015年矽谷僅清華畢業生就招收了2萬多，到2018年，這一數字有增無減，當年清華赴美留學的畢業生超過8成選擇留美工作。

另外，

在半導體產業自主可控背景下，國內近年來持續增加晶片生產線，迅速放大的產能，也導致晶片行業人才缺口越來越大。

據智聯招聘統計，普工/操作工是電子半導體/積體電路招聘需求最大的崗位，其次是銷售顧問和質量管理/測試崗位。

近年來，為迅速增加晶片人才儲備，清華、北大、華中科技大學先後成立晶片學院（積體電路學院），但而根據《中國積體電路產業人才白皮書》預測，即使到2023年前後，全行業人才仍將會有超20萬的缺口。

在晶片行業海外大廠就業環境明顯優於國內的背景下，如何吸引更多人才，成為國內晶片廠必須要解決的問題。

二、搶人容易，增量難

在我國晶片行業受限之前，國內晶片行業受重視程度較低，由此導致科研人員獲得感較低，導致大量畢業生不願歸國就職，這也進一步導致了國內晶片行業人才匱乏。

好訊息是，從我國重視解決晶片“卡脖子”問題開始，晶片行業人才留存率越來越高。

根據《中國積體電路產業人才白皮書》，2019年只有約12%的積體電路相關專業畢業生進入本行業，60%以上的畢業生流入其他行業。至2020年，21萬左右的積體電路畢業生，約有13。77%選擇進入該行業。

為吸引更多年輕人留下，華為2019年開始推出“天才少年”招聘計劃，按年薪分為三檔，最高者一年收穫201萬元。

阿里達摩院也設有“達摩院青橙獎”及“阿里巴巴全球數學競賽”兩項人才培養計劃，其中達摩院青橙獎主要面向大中華區35週歲以下或博士畢業6年內資訊科技、半導體、智慧製造領域的青年科學家，並給予100萬元現金獎勵+科研資源支援。

除吸引本地人才之外，各家企業也越來越敢於“挖牆腳”。

2021年，法國數學家、2002年菲爾茲獎得主洛朗·拉福格正式加入華為，與華為合作開展基礎研究，而在此之前，已經有3位菲爾茲獎得主加入華為。

從研發投入方面來看，根據2021年中國企業500強名單，華為以1418。93億元的研發投入排名第一，甚至高於2-4名的研發總和，以此換來發明專利超9萬件，唯一令人惋惜的是，公司設計的海思麒麟9000 5G晶片，由於自主產能不足無法繼續量產。

排名第二位的阿里巴巴，2021年研發投入572。36億元，同一年推出應用於雲服務領域的自研晶片“倚天710”，在2022年雲棲大會上，阿里宣佈未來兩年新增算力的20%將使用自研晶片。此時距離其2021年正式公佈，不過才一年。

眾所周知，雲伺服器所用晶片，首要要求就是穩定，同時在“雙碳”背景下，幾乎不關機的伺服器晶片還是需要擁有低功耗。

採取5NM製程的倚天710，內含128核CPU，主頻最高達到3。2GHz，可以採用業界領先的DDR5記憶體、PCIe5。0介面等技術，被阿里奉為“業界效能最強的ARM伺服器晶片”，效能超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。

若單看理論資料，倚天710足以在伺服器晶片領域實現國產替代。但是綜合華為麒麟9000晶片的結局，

當倚天710市場份額足以撼動Intel、AMD等老牌廠商在伺服器領域的蛋糕時，距離停產也就不遠了。

畢竟2020年4月，華為手機以21。4%的市佔率登頂全球第一後，迅速迎來美國嚴厲打擊，首先是禁止臺積電生產麒麟最新研製的麒麟9000晶片，隨後又進一步擴大制裁範圍，阻止華為透過“替代晶片生產”與“提供用從美國獲得的工具生產的現成（OTS）晶片”來繞過制裁。

華為不得不棄用自研的全球首款5NM製程5G晶片，選擇高通手機晶片，即使花錢買高通晶片，也不能買5G版本，並不得不出售子品牌“榮耀”。手機市佔率也因此從全球第一，一度成為統計資料中的“other”，雖然今年三季度出貨量重回全球第十，但是出貨主力機型卻以4G手機為主。

對華為的制裁還涉及伺服器領域，華為旗下采用7NM製程，擁有64核，效能超出業界標杆25%，能效比優於業界標杆30%的鯤鵬920處理器，同樣停產。

有此前車之鑑，阿里倚天710想要真的在伺服器領域完全實現國產替代，恐怕還得等晶片產業鏈真正完全自主可控。

三、晶片自主程序走到哪了？

自從美國明確制裁中國晶片產業後，國內晶片產業鏈自主可控成為亟需解決的難題。

從晶片生產必不可少的設計、製造、封測三個環節來看，中國晶片企業在設計領域有華為麒麟、阿里平頭哥等掌握5nm先進製程晶片的設計能力，但是

伴隨美國進一步封鎖晶片設計必不可少的EDA工具，國內晶片設計企業面臨前所未有的困難。

雖然國內已經有華大九天、廣立微等EDA企業。但其中規模最大、產品線最完整的華大九天，只能為28NM製程晶片提供全方位設計支援，如器件模型提取工具、類比電路設計全流程工具等，且主要目標客戶是晶圓製造廠，不足以支撐華為、阿里繼續研發5NM製程晶片。

廣立微是國內極少數能夠在單一應用領域，提供全流程覆蓋的產品及服務的企業。公司產品目前已經受到國內外一線廠商認可，客戶包括三星等垂直整合製造（IDM）廠，華虹集團、粵芯半導體等晶圓代工（Foundry）廠，以及部分沒有生產線的設計公司（Fabless）。

目前唯一令人放心的是封測環節，長電科技、通富微電、華天科技等早已躋身全球封測廠TOP10，在全球範圍內也具有較強競爭力。

真正被歐美卡住脖子的是製造環節的晶圓代工領域

，內地只有中芯國際、華虹集團躋身全球晶圓代工廠TOP10，且光刻機、光刻膠均靠進口，隨時會被外商斷供，主要產能也集中於28nm製程，中芯國際目前正在著重提升14nm製程晶片良率。

不過就現階段科技發展層面而言，28nm製程晶片已經足以應對大多數應用場景，比如近兩年大火的新能源行業亟需的IGBT功率半導體，以及對製程要求不高的模擬晶片等。

這主要是因為

28nm製程是公認的成熟製程和先進製程的分水嶺

，相對於稍落後的55nm和更先進的14nm，28nm可以在效能和功耗之間取得極高的平衡，滿足應用需求的同時，也不至於高不可攀、無法實現量產。臺積電2011年實現了28nm研發，中芯國際、華虹分別於2015年、2018年完成研發。

以全球最大晶圓製造廠臺積電為例，從實現量產至今，28nm製程晶片一直是臺積電的重要營收來源，並公開表態到2025年，其成熟和專業節點的產能將擴大約50%。

伴隨產能提升，規模效應進一步放大，屆時臺積電恐將繼續壓縮28nm製程晶片成本，擠壓中芯國際、華虹等內地廠代工市場份額，為提前應對，中芯國際目前也在積極建廠，提升28nm製程產能。

公開資訊顯示，中芯國際先後四次擴大28nm等成熟工藝的產能，目前已投資超過1700億元，晶圓代工廠覆蓋上海、天津、北京、深圳等城市。只是在裝置、原材料採購上，接連面臨難題。

首先是當前大環境下，進口採用美國技術的裝置，受到頗多限制，在半導體制造中的三大核心裝置中，國內廠商在薄膜沉積、蝕刻裝置方面均有突破，其中中微公司生產的蝕刻機已經應用於臺積電5nm晶片生產線，北方華創生產的薄膜沉積、蝕刻裝置也覆蓋了28nm製程。

但是在光刻機和光刻膠方面，傳聞達到量產標準已久的28nm光刻機遲遲不見交付，

光刻膠領域更是尚無一家生產商推出可以應對28nm及以下製程晶片的量產產品。

在2021年7月底鬧得沸沸揚揚的“中芯國際技術大拿被懟‘你算老幾’”一事中，中芯國際光刻膠負責人楊曉松，直接在交流群中表示：別扯ArF，沒一家能看的，各個都不敢來見我。

國產晶片也並非全是鬼故事，中芯國際2020年量產的14nm製程晶片，海思麒麟710A，被視為國產晶片的破局之作。

因為伴隨美國對中國晶片產業的進一步制裁，生產工藝中包含美國技術的企業不允許為華為代工晶片，但是華為今年釋出的暢享50、HUAWEI nova 10z兩款新機，依舊採用麒麟710A晶片，外界猜測國產晶片產業鏈，在14nm先進製程生產端，已經實現了突破。

而且今年以來，市場上不斷傳出“華為麒麟2023年迴歸”的訊息，疊加2021年頻頻傳出28nm國產光刻機即將交付，國內晶片企業在自主生產晶片領域可能已經取得突破性進展。

四、結語

在我國大力扶持晶片行業的大背景下，國內新註冊晶片企業越來越多，企查查資料顯示，2022年上半年，我國新增晶片相關企業3。08萬家，現存晶片相關企業14。29萬家。

可能很多人對新增註冊量不以為然，

但一個行業想要大浪淘沙，首先就得擁有足夠多的沙子，給他們時間成長到一定程度後整合洗牌

，美國當年的晶片行業就是先經歷了魚龍混雜的混沌期，才逐漸跑出來Intel、AMD等國際大廠。

在歐美搭建起來的全球合作模式沒有破裂之前，我國一直處於整個產業鏈的中下游，這也是長電、通富微電、華天科技等內地封測廠國際競爭力較強的主要原因。

但自從美國開始限制我國晶片發展以來，原本安於產業中下游的整個中國晶片產業鏈，正逐步向中高階製造領域邁進，不斷湧現出華為、阿里等可覆蓋5nm工藝晶片的設計公司，只是苦於產能不足，依舊無法對海外大廠形成真實威脅。

近幾年伴隨我國不斷提升對晶片行業的扶持力度，大量新玩家湧入該賽道的同時，也吸引了更多人才，有效緩解了國內晶片人才外流的問題進一步惡化。

假以時日，伴隨更多的人才湧入晶片行業，我國晶片被卡脖子的問題終究會得以妥善解決，屆時不僅可以晶片自由，恐怕還可以憑藉“價效比”，搶走Intel、AMD、NVIDIA等老牌大廠在國際市場上的蛋糕。

TAG: 晶片製程華為28nm人才