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基於臺積電3nm工藝,Alphawave網路晶片流片成功

由 芯智訊 發表于 美食2023-02-06

10月27日訊息,網路晶片設計公司Alphawave日前宣佈,旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。該晶片將支援 800G 乙太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6。0 和 CXL3。0 在內的眾多標準,同時這也是臺積電3nm家族 N3E 製程的首個測試晶片。

Alphawave也預計成為臺積電 N3E 製程的首批客戶。目前該晶片已透過所有必要的測試,預計將會在臺積電的 OIP 論壇上展示。

Alphawave CEO Tony Pialis 表示,很自豪成為首批使用臺積電最先進 N3E 製程技術的公司之一,雙方的合作伙伴關係將繼續帶來創新的高速連線技術,為最先進的資料中心提供動力。

根據臺積電先前的官方說法,比較 N3 和 N5 製程技術,N3 在相同功號和複雜度的情況下,預計會帶來 10% 到 15% 的效能提升,或者在相同頻率和電晶體數量中降低 25%-30% 的功耗,同時會將邏輯密度提高約 1。6 倍。

至於,更新的 N3E 是臺積電第二代3nm節點製程技術,相較 N5 節點製程,效能提升幅度大概為 18%,或者降低 34% 的功耗,邏輯密度提高約 1。7 倍。而相較首代 N3 製程技術,臺積電預計 N3E 將會更廣泛地被採用,量產時間為 2023 年中旬或第三季。

事實上,臺積電從 2022 年到 2025 年,將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等3nm節點製程,後續還預計有最佳化後的 N3S 製程等,可涵蓋智慧手機、物聯網、車用晶片、高效能計算等不同平臺的使用需求。

臺積電在 N3 節點製程上仍使用 FinFET 鰭式場效應電晶體架構技術,不過可以使用 FINFLEX 技術,擴充套件製程技術的效能、功率和密度範圍,允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能塊選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、效能、面積)。

編輯:芯智訊-林子 來源:technews

TAG: 製程臺積N3EN3晶片