最近一段時間，關於 LG 退出智慧手機業務的訊息傳得沸沸揚揚，還有韓媒報道，LG 將在 4 月 5 日宣佈退出。

然而，昨日有另一種訊息傳出，即 LG 不會退出智慧手機業務，新機正在路上。

據酷安大佬 @gress 的最新訊息，

LG 下一款旗艦 LG Rainbow（LG V70）已開始進行韌體適配，預計 5 月或 6 月份釋出

。

他同時表示，從韌體編譯資訊推測，

早在 3 月初，LG 就已經重啟了研發專案

。而 V70 公開版韌體先於 U+ 運營商韌體出現，則可能意味著 LG 要調整銷售策略，在韓國地區不再嚴重依賴運營商渠道銷售，以獲得更高利潤，不過這也意味著

國內能夠買到的低價 LG 手機將大大減少

。

IT之家瞭解到，酷安使用者 @噠噠科技 昨日也釋出訊息，稱拿到了

LG Rollable R910 主機板，該機將搭載驍龍 888 處理器

。

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