【CNMO新聞】近期，三星彎道超車，領先臺積電一步推出3nm製程晶片量產技術。據悉，該公司將於6月30日開始量產3nm晶片。然而，產量將低於最初的預期，並且首批生產的3nm晶片組將不會用於智慧手機。

GAA工藝

據CNMO瞭解，三星將使用GAA工藝為PanSemi生產首批3nm晶片組，後者是一家專門生產比特幣挖礦晶片的中國半導體公司。

與此前的傳聞相反，三星目前的3nm製程工藝晶片的產量還遠遠沒達到“大規模製造”的標準。業內人士表示，三星的首批次產將更像是3nm製程工藝的試執行，而不是全面生產執行。

PanSemi將是三星第一個使用3nm代工工藝的客戶，但很明顯，它不會是唯一一家，因為“大客戶”高通也在三星的客戶名單中。2022年2月，由於產量不佳，高通決定削減三星的4nm晶片訂單，並且此前曾有訊息傳出，高通沒有打算找三星代工3nm製程晶片，同時將大量訂單交給了臺積電，但目前事情似乎得到了反轉。

根據最近的報告，高通可能已經改變了主意。儘管高通的大部分3nm晶片將由臺積電生產，但目前它也希望從三星獲得3nm晶片組的代工。兩家公司似乎已經達成了協定，三星同意在高通需要的時候向其提供3nm晶片組代工。

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