鐳射測厚儀是一種效率很高的儀器，用它來測量厚度也具有很高的精度，尤其在批次線上測量的時候更能顯示出它的優點，而且，用測厚儀來測量厚度，是直接安裝在生產線上使用，在不更換規格時，直接使用即可，在更換規格時，板材名稱、超差上下限輸入即可，能節省很多時間，同時也減少了接觸檢測的誤差來源，使測量誤差僅限於測量機本身的誤差的影響。

鐳射測厚儀由上、下兩個對射的鐳射測頭組成，其基本測量原理如右圖所示。圖中鐳射測頭1和鐳射測頭2以固定間距A相對佈置，工作時鐳射測頭1發射一束鐳射照射被測物的下表面，下表面光斑的漫反射光再返回到鐳射測頭1內的CCD晶片上，透過對CCD晶片上光斑的位置分析和計算，可以得到鐳射測頭1到被測物下表面的實際距離B1；同理可以得到鐳射測頭2到被測物上表面的距離B2。用兩個測頭之間的間距A減去兩個測頭到被測物上下表面的距離B1、B2即可得到被測物的厚度H。

除點鐳射外，還有多種測厚檢測方式，如X射線測厚、一維二維感測器測厚等等。

鐳射測厚儀測量厚度的方法主要有：

1、單點測量

有的板材較窄，僅需對一個點進行厚度尺寸檢測即可，這時安裝一組鐳射測頭，將其安裝在合適的測量位置即可進行檢測。

2、掃描測量

當所測板材寬度較大是，往往不是一個測量點就能滿足測量需求的，這時可以採用掃描方式，採用掃描方式時，直接帶著測頭進行來回往返運動，從而獲得多個尺寸的檢測，掃描方式的特點是其測量軌跡成Z字形，但卻能覆蓋整個板面。

3、多點測量

多點測量同樣是適用於寬板的檢測，不同的是，它是根據需求將多個測頭安裝在固定的位置（也可根據需要安裝導軌滑臺，方便調節位置），和單點測量相似，不多它的測量軌跡為多個直線。

這三種方法都能對厚度作出準確的測量，可以根據實際需求選用。

實測結果表明，不論是單點測量、多點測量還是掃描測量，測量儀都可以得到準確的厚度尺寸，至於需要使用哪種，則可檢測需要有關，並且鐳射測厚儀測量厚度具有很高的精度。但是，由於測厚儀為光學測量，對水膜、油膜等比較敏感，容易造成虛假測量，所以使用鐳射測厚儀時要注意對板材的清潔，或者安裝吹掃裝置，減少對精度的影響。

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