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華為的決定太對了,高通谷歌全面恢復供貨,新目標直指蘋果

由 若能一直與你並肩四季 發表于 汽車2021-06-22

眾所周知,華為正遭遇西方第五輪科技打壓,從軟體到硬體,只要包含西方新規的相關技術、裝置以及產品,在向華為供貨之前,都需要提前獲得許可,因此,我們也看到了,在西方正式實施新規之後,臺積電、三星立馬響應,選擇拒絕了華為海思的訂單,另外第三方晶片廠商高通、聯發科等,也選擇跟隨新規的腳步,停止了與華為的合作;除了硬體外,在軟體領域,華為也沒能倖免,谷歌早在2019年就斷了華為的GMS服務。

兩年多時間,西方的打壓持續升級,一次比一次徹底,在海思半導體無人代工、第三方半導體也不被允許供貨之後,華為缺芯的情況就不可避免了,截止到目前,華為手機、5G、平板等硬體業務遭遇重創,其中手機更是被統計機構列為“其他”類別,留下來的市場份額僅剩4%,與蘋果三星小米的差距迅速擴大;5G訂單也被愛立信和諾基亞反超了,華為只有91個,而諾基亞已經迅速攀升到全球第一,拿下了150個訂單。

面對西方新規不斷升級,華為的各項業務均深受影響,要知道,華為之所以能夠持續高速發展,海思半導體功不可沒,如今西方徹底限制下,海思空有世界一流的設計,卻受限晶片製造環節,暫時變成了PPT產品,的確非常遺憾,為了讓華為活下去,任正非宣佈了三個決定,第一,海思依然不裁員不重組,繼續研發尖端半導體,同時透過旗下的哈勃投資了三十多家半導體企業;第二,轉型軟體市場,主攻鴻蒙系統、雲計算、智慧汽車方案以及智慧家居方案四大領域;第三,華為選擇壯士斷腕,全盤出售子品牌,與榮耀“一刀兩斷”,保證華為手機、5G能夠有芯可用。

如今從華為的佈局結果來看,任正非的決定真的太對了,目前華為海思已經成功突破3nm技術,前段時間華為申請了麒麟9010的商標,採用的就是最領先的3nm工藝,不僅如此,華為透過投資半導體企業,已經開始了晶片全方位佈局,涵蓋晶片設計軟體EDA、晶片光刻裝置、晶片原材料以及晶片封測;另外轉型軟體市場也非常成功,鴻蒙短短一週時間就收穫了1000萬用戶,智慧汽車方案也得到了國內外三十餘家車企的支援。

任正非選擇出售榮耀的決定,如今來看非常正確,近日,高通谷歌均已經全面恢復供貨,日前,榮耀正式釋出了新旗艦榮耀50系列,全球首發高通驍龍778G,系統也是基於安卓11開發而來的Magic UI 4。2 ,能夠安裝谷歌全家桶GMS服務市場,而且趙明還明確表態,接下來發布的旗艦magic3將搭載驍龍888處理器,這也意味著榮耀已經解除了新規的限制,高通和谷歌也全面恢復了供貨,這對榮耀的持續發展非常關鍵。

榮耀被出售之前,和華為一樣,受到新規的限制,晶片短缺非常嚴重,這也導致榮耀的市場份額持續下滑,最低的時候僅剩下3%,好在隨著高通和谷歌恢復供貨,供應鏈也逐步重回正軌,榮耀的各項業務已經正式復甦,根據趙明的透露,5月份榮耀的業務就逐步恢復了,到6月份已經全面恢復,因此在六月份市場份額提升到了9。5%,逐漸接近巔峰時期的16。7%。

為此趙明信心十足,新目標直指蘋果,釋出會之後,趙明在接受採訪時明確表示:未來,榮耀在國內市場的最主要競爭對手就是蘋果。趙明到底有什麼底氣敢直接叫板蘋果呢?第一,擁有完整而且強大的手機體系,如今的榮耀可謂兵強馬壯,不僅擁有品牌底蘊,而且還接手了華為的優秀資產,比如華為最先進的工藝,最先進的架構設計以及銷售渠道等,其中光研發團隊就超過了4000人;第二,榮耀將接入鴻蒙生態,趙明已經明確表態,接下來的第三第四季度,部分榮耀機型將升級鴻蒙系統。

榮耀能夠全面復甦,而且將華為、蘋果、三星作為競爭對手,這也是任正非想看到的局面,因此選擇出售榮耀非常正確,不僅減輕了華為的負擔,而且讓榮耀“起死回生”,能夠繼續餘承東的目標,那就是超越蘋果和三星,成為全球第一大手機廠商。

好了,華為的決定太對了,高通谷歌全面恢復供貨,新目標直指蘋果,你怎麼看呢?

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